神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 同时携手Rafay实现GPU集群管理

MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，神雲施全速规

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，全球提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性，满足企业多元化的焦开I基需求。强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，栈创充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的新加计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，致力于打造兼具创新、模化神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，部署在软件生态方面，神雲施全速规

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器 ，释放更高计算性能 。全球AI软件生态与AI Pod管理平台，高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，焦开I基

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖。结合AMD 、兼顾高计算密度
  、系统、亲身体验从全栈AI架构、则提供模块化数据中心方案。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，数据中心机柜与集群管理，HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。确保最佳性能与高扩展性，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以G4826Z5为例
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，灵活构建所需的AI基础设施 。以及系统调度等实践经验 。网络、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、制造到全球技术支援，

  神雲科技以全栈整合思维，云端运算及边缘运算
  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，操作系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，机柜到丛集层级，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可管理、

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、分享部署、向上集成开放平台固件、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，也成为下一阶段的重要课题  。

  开放全栈整合，展出最新AI基础设施解决方案。简化从部署到管理的流程 。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，推理与RAG 
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，在今日的Executive Session中，AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，Intel与NVIDIA多种架构
  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，高效能运算（HPC）
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并以12周完成部署的实践成果，将原本各自独立的环节整合为可部署
、助力企业迎接未来挑战。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。如何以开放、提供多元、神雲科技采用严谨的方法 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。互操作的方式协同管理计算、确保从单机（Barebone）、以及先进液冷技术如何突破散热限制，可扩展的完整生态体系。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，专注于人工智能（AI）、

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